qy球友会体育(中国)官方网站ღ✿◈★，QY千亿国际ღ✿◈★，QY球友会体育官网网ღ✿◈★，公司是全球领先ღ✿◈★、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商ღ✿◈★，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商ღ✿◈★。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂ღ✿◈★，业务遍及全球ღ✿◈★，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪ღ✿◈★、光刻机ღ✿◈★、元宇宙ღ✿◈★、计算机网络及系统ღ✿◈★、硅光子ღ✿◈★、红外ღ✿◈★、可穿戴设备ღ✿◈★、新型医疗设备ღ✿◈★、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业ღ✿◈★，涉及产品范围覆盖了通讯ღ✿◈★、生物医疗ღ✿◈★、工业汽车ღ✿◈★、消费电子等诸多领域ღ✿◈★。公司同时在境内外布局中试线及量产线ღ✿◈★，以同时满足境内外客户的不同需求ღ✿◈★，致力于形成可支持“内循环”ღ✿◈★、兼顾“双循环”的代工服务体系ღ✿◈★，与此同时ღ✿◈★，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力ღ✿◈★，致力于为客户提供从工艺开发ღ✿◈★、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造服务ღ✿◈★，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业ღ✿◈★。报告期内ღ✿◈★，公司从事的主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造ღ✿◈★、GaN外延材料生长及芯片设计ღ✿◈★；与此同时ღ✿◈★，公司围绕半导体主业开展产业投资布局ღ✿◈★，对实体企业ღ✿◈★、产业基金进行参股型投资ღ✿◈★。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案ღ✿◈★，以满足产品性能ღ✿◈★、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标ღ✿◈★，利用工艺技术储备及项目开发经验ღ✿◈★，进行产品制造工艺流程的开发ღ✿◈★，为客户提供定制的产品制造流程ღ✿◈★。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发ღ✿◈★，实现产品设计固化ღ✿◈★、生产流程固化后ღ✿◈★，为客户提供批量晶圆制造服务ღ✿◈★。MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器ღ✿◈★、信号处理和控制电路ღ✿◈★、微执行器ღ✿◈★、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统ღ✿◈★；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起ღ✿◈★，微传感器接收运动ღ✿◈★、光ღ✿◈★、热ღ✿◈★、声ღ✿◈★、磁等信号ღ✿◈★，信号再被转换成电子系统能够识别ღ✿◈★、处理的电信号ღ✿◈★，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能ღ✿◈★。公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍ღ✿◈★，根据既定技术参数或客户指定参数ღ✿◈★，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料ღ✿◈★。公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片ღ✿◈★，向下游客户销售并提供相关应用方案ღ✿◈★。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别ღ✿◈★，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)ღ✿◈★，又被称为宽禁带半导体材料ღ✿◈★，与第一ღ✿◈★、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比ღ✿◈★，第三代半导体材料及器件具有高热导率ღ✿◈★、高击穿场强ღ✿◈★、高饱和电子速率等优点ღ✿◈★，可以满足现代电子技术对高温ღ✿◈★、高功率ღ✿◈★、高压ღ✿◈★、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求ღ✿◈★。以成熟商业化运营的MEMS产线为基础ღ✿◈★，以专业技术及生产团队ღ✿◈★、核心专利技术ღ✿◈★、核心工艺设备ღ✿◈★、二十多年400余项工艺开发项目经验为条件ღ✿◈★，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入蜜桃95ღ✿◈★，通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入ღ✿◈★。以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）ღ✿◈★、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件技术为基础ღ✿◈★，以专业技术及生产团队为条件ღ✿◈★，通过向GaN（氮化镓）器件设计ღ✿◈★、制造厂商研发ღ✿◈★、生产并销售外延材料ღ✿◈★，向通讯设备ღ✿◈★、数据中心ღ✿◈★、新型电源ღ✿◈★、智能家电等厂商研发ღ✿◈★、设计并销售氮化镓（GaN）器件获得一次性销售收入ღ✿◈★。随着物联网生态系统的逐步发展落地ღ✿◈★、MEMS终端设备的广泛拓展应用ღ✿◈★、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进ღ✿◈★，源自通讯ღ✿◈★、生物医疗ღ✿◈★、工业汽车ღ✿◈★、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长ღ✿◈★；公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业ღ✿◈★。公司能够制造流量ღ✿◈★、红外ღ✿◈★、加速度ღ✿◈★、压力ღ✿◈★、惯性等多种MEMS传感器ღ✿◈★，微流体ღ✿◈★、微超声ღ✿◈★、微镜球友会app网址ღ✿◈★、光开关ღ✿◈★、硅麦克风ღ✿◈★、RF射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块ღ✿◈★，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯ღ✿◈★、生物医疗ღ✿◈★、工业汽车ღ✿◈★、消费电子等领域ღ✿◈★。GaN材料及芯片具有高功率ღ✿◈★、高频ღ✿◈★、耐高温高压及抗辐射等特点ღ✿◈★，拥有广阔的应用前景ღ✿◈★；公司拥有业界领先的研发及生产团队ღ✿◈★，自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍并积累了丰富的GaN功率及微波芯片设计经验ღ✿◈★。公司在GaN外延材料方面拥有一条6-8英寸GaN外延材料产线（一期）ღ✿◈★，具备了相关研发ღ✿◈★、生长条件ღ✿◈★，已与下游客户建立合作ღ✿◈★，形成产品序列并推向市场ღ✿◈★，形成正式销售ღ✿◈★。公司在GaN器件设计方面已陆续研发ღ✿◈★、推出不同规格的功率器件产品及应用方案ღ✿◈★，已形成产品序列并推向市场ღ✿◈★，已形成正式销售ღ✿◈★。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》ღ✿◈★，公司MEMSღ✿◈★、GaN业务所属行业为“计算机ღ✿◈★、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）ღ✿◈★。MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成ღ✿◈★，基于光刻ღ✿◈★、腐蚀等传统半导体技术ღ✿◈★，融入超精密机械加工ღ✿◈★，并结合力学ღ✿◈★、化学ღ✿◈★、光学等学科知识和技术基础ღ✿◈★，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械ღ✿◈★、化学ღ✿◈★、光学等特性结构ღ✿◈★。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下ღ✿◈★，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的ღ✿◈★。随着微电子学ღ✿◈★、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合ღ✿◈★，诞生了以集成电路工艺为基础ღ✿◈★，结合体微加工等技术打造的新型芯片ღ✿◈★。随着终端应用市场的扩张ღ✿◈★，使得MEMS应用越来越广泛ღ✿◈★，产业规模日渐扩大ღ✿◈★，日趋成为集成电路行业的一个新分支ღ✿◈★。第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)蜜桃95ღ✿◈★、氮化镓(GaN)ღ✿◈★、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件ღ✿◈★，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)ღ✿◈★，又被成为宽禁带半导体材料ღ✿◈★，与第一ღ✿◈★、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比ღ✿◈★，第三代半导体材料及器件具有高热导率ღ✿◈★、高击穿场强ღ✿◈★、高饱和电子速率等优点ღ✿◈★，可以满足现代电子技术对高温ღ✿◈★、高功率ღ✿◈★、高压ღ✿◈★、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求ღ✿◈★。随着5G时代的到来及物联网产业的发展ღ✿◈★，第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景ღ✿◈★。公司MEMSღ✿◈★、GaN业务所处行业正处于成长阶段ღ✿◈★，且均属于国家鼓励发展的行业ღ✿◈★，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域ღ✿◈★，发展前景广阔ღ✿◈★。集成电路行业处于电子产业链的上游ღ✿◈★，其发展受到下游终端应用的深刻影响ღ✿◈★，其行业发展速度与全球经济增速正相关ღ✿◈★，呈现出周期性的波动趋势ღ✿◈★。近年来ღ✿◈★，随着行业分工的深化ღ✿◈★，集成电路设计ღ✿◈★、制造及封测各环节专业化程度显著提高ღ✿◈★，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势ღ✿◈★、更有计划地控制产能规模及资本性支出ღ✿◈★、更加及时地对市场变化做出反应及修正ღ✿◈★；同时ღ✿◈★，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入ღ✿◈★，终端消费群体基数庞大ღ✿◈★，一定程度上抵消了经济周期的影响ღ✿◈★。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑ღ✿◈★。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业ღ✿◈★，其周期性与集成电路行业相似ღ✿◈★；同时由于MEMS技术具有前沿性ღ✿◈★、创造性ღ✿◈★，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力ღ✿◈★，并引导下游突破现有瓶颈限制ღ✿◈★、拓宽终端应用范围ღ✿◈★，推动社会经济有机增长ღ✿◈★，故其行业周期性波动风险可得到有效降低ღ✿◈★。第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业ღ✿◈★，行业整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体材料及器件应用需求所影响ღ✿◈★。目前ღ✿◈★，从全球发展情况来看ღ✿◈★，第三代半导体材料及器件具有高功率ღ✿◈★、高频ღ✿◈★、耐高温高压及抗辐射等特点ღ✿◈★，拥有广阔的应用前景ღ✿◈★，行业整体属于初创期ღ✿◈★，但基于GaN技术的器件及材料应用案例已不断涌现ღ✿◈★。公司半导体业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响ღ✿◈★，但由于行业正处于成长阶段ღ✿◈★，所处的微观驱动环境各有不同ღ✿◈★，且正是推动全球经济发展的新兴力量ღ✿◈★，其中MEMSღ✿◈★、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域ღ✿◈★，因此在当前阶段ღ✿◈★，该等行业更多受自身发展周期的影响ღ✿◈★，受宏观经济周期的直接影响有限ღ✿◈★。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业ღ✿◈★，服务于全球各领域巨头厂商ღ✿◈★，且公司正在瑞典扩充产能ღ✿◈★，同时北京“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营ღ✿◈★，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位ღ✿◈★。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据ღ✿◈★，2012年至今ღ✿◈★，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五ღ✿◈★，与TELEDYNEMEMSღ✿◈★、台积电（TSMC）ღ✿◈★、X-FABღ✿◈★、索尼（SONY）ღ✿◈★、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商持续竞争ღ✿◈★，2019-2021年连续三年在全球MEMS晶圆代工厂商中位居第一ღ✿◈★。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用ღ✿◈★，公司将继续保持在全球MEMS代工产业竞争中的第一梯队ღ✿◈★。公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件ღ✿◈★，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力ღ✿◈★，在研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆方面具备业界领先水平ღ✿◈★，已陆续研发ღ✿◈★、推出不同规格的产品及应用方案ღ✿◈★，同时已与境内外产业链上下游公司达成良好合作ღ✿◈★，公司属于行业的新进入者和竞争者ღ✿◈★，正在积极把握住产业发展机遇ღ✿◈★、积累业务竞争要素ღ✿◈★、奠定自身的行业地位ღ✿◈★。近年来ღ✿◈★，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施ღ✿◈★，《集成电路产业“十二五”发展规划》ღ✿◈★，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《〈中国制造2025〉重点领域技术路线版)》中ღ✿◈★，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业ღ✿◈★，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一ღ✿◈★。2021年是中国“十四五”开局之年ღ✿◈★，在国内宏观经济运行良好的驱动下ღ✿◈★，国内集成电路产业继续保持快速ღ✿◈★、平稳增长态势ღ✿◈★，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元ღ✿◈★。中国半导体行业协会统计ღ✿◈★，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元ღ✿◈★，同比增长18.2%ღ✿◈★。其中ღ✿◈★，设计业销售额为4,519亿元ღ✿◈★，同比增长19.6%ღ✿◈★；制造业销售额为3,176.3亿元球友会app网址ღ✿◈★，同比增长24.1%ღ✿◈★；封装测试业销售额2,763亿元ღ✿◈★，同比增长10.1%ღ✿◈★。2022年上半年ღ✿◈★，在复杂的国际政治经济环境下ღ✿◈★，叠加疫情影响ღ✿◈★，国内集成电路产业增速有所放缓ღ✿◈★，但仍保持了较高的景气度ღ✿◈★。随着万物互联与人工智能的兴起ღ✿◈★，MEMS产品种类增加ღ✿◈★、市场规模扩大ღ✿◈★，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求ღ✿◈★，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包ღ✿◈★，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式ღ✿◈★。类似于传统集成电路行业发展趋势ღ✿◈★，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立ღ✿◈★、制造环节外包的模式ღ✿◈★。从趋势上看ღ✿◈★，全球MEMS代工业务ღ✿◈★，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张ღ✿◈★；从结构上看ღ✿◈★，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高ღ✿◈★。2012年至今ღ✿◈★，公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五ღ✿◈★，2019-2021年连续三年排名第一ღ✿◈★，与TELEDYNEMEMSღ✿◈★、台积电（TSMC）ღ✿◈★、X-FABღ✿◈★、索尼（SONY）ღ✿◈★、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商持续竞争ღ✿◈★，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队ღ✿◈★。公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造ღ✿◈★，因此ღ✿◈★，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持ღ✿◈★，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境ღ✿◈★。2022年初至本报告披露日ღ✿◈★，公司旗下控股子公司合计获得中央及地方集成电路项目资金支持约3.01亿元ღ✿◈★，有利于公司进一步加大相关投入ღ✿◈★，推动业务发展ღ✿◈★。根据YoleDevelopment的研究预测ღ✿◈★，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元ღ✿◈★，复合增长率（CAGR）达9%ღ✿◈★，通讯ღ✿◈★、生物医疗ღ✿◈★、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观ღ✿◈★，其中通讯领域的复合增长率高达25%ღ✿◈★。预计到2026年ღ✿◈★，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）ღ✿◈★、MEMS惯性器件（40.02亿美元）ღ✿◈★、压力MEMS（23.62亿美元）ღ✿◈★、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）ღ✿◈★。MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术ღ✿◈★，并结合沉积ღ✿◈★、光刻ღ✿◈★、键合ღ✿◈★、刻蚀等集成电路工艺ღ✿◈★，在硅片上实现微型机械三维结构的构建ღ✿◈★，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积ღ✿◈★、降低了能耗并提高了机械可靠性ღ✿◈★，同时可批量生产ღ✿◈★，大大降低生产成本ღ✿◈★。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队ღ✿◈★，同时代表着业内主流技术水平ღ✿◈★。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备ღ✿◈★，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验ღ✿◈★，TSVღ✿◈★、TGVღ✿◈★、SilViaღ✿◈★、MetViaღ✿◈★、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先ღ✿◈★。公司的核心工艺及技术水平状况如下ღ✿◈★：由于MEMS应用场景及产品种类的多样性ღ✿◈★，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性ღ✿◈★，公司熟练掌握的硅通孔（TSV）工艺技术ღ✿◈★、玻璃通孔（TGV）工艺技术举例图示如下ღ✿◈★：硅通孔（TSV）工艺技术图示数据来源ღ✿◈★：半导体行业观察ღ✿◈★，瑞典Silex压电材料（PTZ）工艺技术图示数据来源ღ✿◈★：赛微电子ღ✿◈★，瑞典Silex因此ღ✿◈★，在市场需求保持旺盛态势ღ✿◈★、公司代表着业内主流技术水平的情况下ღ✿◈★，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素ღ✿◈★。MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模ღ✿◈★、标准化工艺技术ღ✿◈★，实现各类传感器件的低成本制造ღ✿◈★，同时实现小体积与低功耗ღ✿◈★。作为全球领先的MEMS纯代工厂商ღ✿◈★，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异ღ✿◈★，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践ღ✿◈★，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）ღ✿◈★。MEMS代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下ღ✿◈★：MEMS制造上连产品设计ღ✿◈★，下接产品封测ღ✿◈★，是MEMS产业链中必不可少的一环ღ✿◈★。MEMS产品类别多样ღ✿◈★、应用广泛ღ✿◈★，客户定制化程度非常高ღ✿◈★，其生产采用的微加工技术强调工艺精度ღ✿◈★，属于资金ღ✿◈★、技术及智力密集型行业ღ✿◈★。与CMOS相比ღ✿◈★，MEMS代工行业呈现出多品种ღ✿◈★、小批量的特点ღ✿◈★，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求ღ✿◈★。虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程ღ✿◈★，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的ღ✿◈★。公司以最大化利用工程资源为目标ღ✿◈★，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块ღ✿◈★，将这些模块类别命名为“SmartBlock”ღ✿◈★。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点ღ✿◈★，再对单个产品的关键工艺开发ღ✿◈★、调整和优化ღ✿◈★，最后对单个产品开发特殊工艺或材料ღ✿◈★。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品ღ✿◈★，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合ღ✿◈★。公司在历史经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目球友会app网址ღ✿◈★，与下游客户开展广泛合作ღ✿◈★，代工生产了包括微镜ღ✿◈★、光开关ღ✿◈★、片上实验室ღ✿◈★、微热辐射计ღ✿◈★、振荡器ღ✿◈★、原子钟ღ✿◈★、压力传感器ღ✿◈★、加速度计ღ✿◈★、陀螺仪ღ✿◈★、硅麦克风等在内的多种MEMS产品ღ✿◈★。长期实践中ღ✿◈★，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理ღ✿◈★，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理ღ✿◈★；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制ღ✿◈★，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法ღ✿◈★。由于公司北京FAB3属于新建产线ღ✿◈★，报告期内仍处于运营初期ღ✿◈★、努力进行产能爬坡ღ✿◈★，面临着持续扩大的折旧摊销压力ღ✿◈★，工厂运转及人员费用也在持续增长ღ✿◈★，客观上必须经历投入成本与收入回报严重不匹配的时期ღ✿◈★，公司相应的成本控制手段ღ✿◈★，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系ღ✿◈★，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体ღ✿◈★，通过规模效应来实现边际业务成本的降低ღ✿◈★。报告期内ღ✿◈★，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂ღ✿◈★，内含两条8英寸产线ღ✿◈★；在北京拥有一座处于建成运营初期ღ✿◈★、具备规模产能的MEMS晶圆工厂ღ✿◈★，内含一条8英寸产线ღ✿◈★；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态ღ✿◈★，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求ღ✿◈★；北京产线万片/月产能扩充ღ✿◈★。上述MEMS及GaN产线的定位属于中试+小批量产线ღ✿◈★，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响ღ✿◈★，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务ღ✿◈★，且由于属于开发试验阶段ღ✿◈★，生产良率并非是产线与客户双方所注重的考虑因素ღ✿◈★。由于本报告期瑞典FAB1＆FAB2的工艺开发业务占比显著提升ღ✿◈★，影响其产能利用率较2021年水平降低ღ✿◈★。2ღ✿◈★、北京FAB3的定位属于规模量产线ღ✿◈★，其生产良率水平相对较高ღ✿◈★，在瑞典ISP审查并最终否决了公司瑞典FAB1＆FAB2与北京FAB3技术交易的背景下ღ✿◈★，其自2021年第二季度末才开始实现正式生产ღ✿◈★，一期产能10,000片晶圆/月ღ✿◈★，第一阶段已实现产能5,000片晶圆/月ღ✿◈★，根据第一阶段已实现产能计算的实际总体产能为60,000片晶圆/年ღ✿◈★，根据6个完整月计算的期间产能为30,000片晶圆ღ✿◈★，其产能利用率较低的原因是仍处于产线运营初期ღ✿◈★，本报告期已实现量产的品类较少ღ✿◈★，大部分仍处于工艺开发ღ✿◈★、产品验证或风险试产阶段ღ✿◈★，产能爬坡较为缓慢ღ✿◈★。3ღ✿◈★、受限于GaN芯片合作代工产能不足ღ✿◈★，公司GaN业务潜能尚未得到释放ღ✿◈★，显著影响了自身业务对GaN外延晶圆的需求球友会app网址ღ✿◈★，因此GaN业务旗下青岛8英寸GaN外延晶圆产线的产能利用率处于较低水平ღ✿◈★；但由于公司GaN业务团队掌握了成熟的硅基GaN外延材料生长技术ღ✿◈★，其生产良率较高ღ✿◈★。4ღ✿◈★、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支ღ✿◈★，考验制造厂商水平的主要因素是工艺ღ✿◈★、三维结构与功能ღ✿◈★，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）ღ✿◈★；此外ღ✿◈★，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起ღ✿◈★，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数ღ✿◈★。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆ღ✿◈★，这大幅增加了制造的难度和复杂性ღ✿◈★。5ღ✿◈★、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异ღ✿◈★，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片ღ✿◈★，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片ღ✿◈★。MEMS属于集成电路行业中的特色工艺ღ✿◈★。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式ღ✿◈★。“工艺开发（NRE）”模式ღ✿◈★，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案ღ✿◈★，以满足产品性能ღ✿◈★、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标ღ✿◈★，利用工艺技术储备及项目开发经验ღ✿◈★，进行产品制造工艺流程的开发ღ✿◈★，为客户提供定制的产品制造流程ღ✿◈★；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发ღ✿◈★，实现产品设计固化ღ✿◈★、生产流程固化后ღ✿◈★，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务ღ✿◈★。截至报告期末ღ✿◈★，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要ღ✿◈★，通过添购关键设备继续提升现有产线的整体产能ღ✿◈★；公司北京FAB3在继续推进一期规模产能（1万片/月）爬坡的同时ღ✿◈★，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设ღ✿◈★。其中ღ✿◈★，北京FAB3已实现硅麦克风ღ✿◈★、电子烟开关的量产ღ✿◈★，正在进行小批量试产BAW滤波器ღ✿◈★，同时对于加速度计ღ✿◈★、气体ღ✿◈★、振镜ღ✿◈★、微流控ღ✿◈★、压力ღ✿◈★、微扬声器ღ✿◈★、硅光子ღ✿◈★、光刻机透镜部件等MEMS器件ღ✿◈★，正积极从工艺开发向验证ღ✿◈★、试产ღ✿◈★、量产阶段推进ღ✿◈★。全球传感器行业市场规模达数千亿美元ღ✿◈★，而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低ღ✿◈★、体积小ღ✿◈★、性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代ღ✿◈★。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸ღ✿◈★，其市场规模将迅速扩大ღ✿◈★。在移动终端上ღ✿◈★，硅麦克风ღ✿◈★、惯性传感器已被广泛采用ღ✿◈★，且耗用量仍在不断上升ღ✿◈★；另外ღ✿◈★，随着MEMS产品在医疗设备ღ✿◈★、工业设备ღ✿◈★、汽车电子ღ✿◈★、消费类电子等领域应用的推广和普及ღ✿◈★，市场对超声ღ✿◈★、压力ღ✿◈★、微针ღ✿◈★、芯片实验室ღ✿◈★、红外ღ✿◈★、硅光子ღ✿◈★、射频前端ღ✿◈★、振镜ღ✿◈★、超声波换能ღ✿◈★、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升ღ✿◈★；此外ღ✿◈★，物联网ღ✿◈★、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化ღ✿◈★、微型化需求也将成为推动MEMS发展的新力量ღ✿◈★。MEMS器件目前被广泛应用于消费电子ღ✿◈★、汽车电子ღ✿◈★、工业与通讯ღ✿◈★、生物与医疗等行业ღ✿◈★。受益于5G通信ღ✿◈★、人工智能ღ✿◈★、移动互联网（智慧城市ღ✿◈★、智慧医疗ღ✿◈★、智慧安防）ღ✿◈★、光电通信ღ✿◈★、自动工业控制等市场的高速成长ღ✿◈★，MEMS行业发展势头强劲ღ✿◈★。根据YoleDevelopment的研究预测ღ✿◈★，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元ღ✿◈★，CAGR达9%ღ✿◈★，通讯ღ✿◈★、生物医疗ღ✿◈★、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观ღ✿◈★，其中通讯领域的复合增长率高达25%ღ✿◈★。预计到2026年ღ✿◈★，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）ღ✿◈★、MEMS惯性器件（40.02亿美元）ღ✿◈★、压力MEMS（23.62亿美元）ღ✿◈★、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）ღ✿◈★。近年来ღ✿◈★，随着物联网ღ✿◈★、云计算ღ✿◈★、人工智能ღ✿◈★、新能源汽车等领域的高速发展ღ✿◈★，对电能的消耗急剧增加ღ✿◈★，要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积ღ✿◈★；同时ღ✿◈★，随着5G通信时代的来临ღ✿◈★，要求更快的数据传输速度ღ✿◈★、更低的传输延迟ღ✿◈★、更高的数据密度和增强高速应用等蜜桃95ღ✿◈★。而GaN由于具有特殊的材料压电效应ღ✿◈★，具备高频ღ✿◈★、高功率特性ღ✿◈★，在功率及微波领域均拥有巨大的需求潜力ღ✿◈★。根据YoleDevelopment的研究预测ღ✿◈★，2022年GaN功率器件市场规模将达到4.5亿美元ღ✿◈★，2019至2022年的年复合增长率将高达91%ღ✿◈★；至2023年ღ✿◈★，GaN微波器件市场规模将达到13.2亿美元ღ✿◈★，2017至2023年的年复合增长率可达22.9%ღ✿◈★。MEMS芯片制造处于产业链的中游ღ✿◈★，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产ღ✿◈★，兼具资金密集型ღ✿◈★、技术密集型和智力密集型的特征ღ✿◈★，对企业资金实力ღ✿◈★、研发投入ღ✿◈★、技术积累等均提出了极高要求ღ✿◈★。经历汽车电子ღ✿◈★、消费电子ღ✿◈★、物联网三次发展浪潮ღ✿◈★，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局ღ✿◈★，瑞典Silexღ✿◈★、TELEDYNEMEMSღ✿◈★、台积电（TSMC）ღ✿◈★、X-FABღ✿◈★、索尼（SONY）ღ✿◈★、意法半导体（STMicroelectronics）长期保持在全球MEMS代工第一梯队ღ✿◈★，合计占据着超过65%的市场份额ღ✿◈★。截至目前ღ✿◈★，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资建设的规模量产线英寸MEMS国际代工线”已投入运营ღ✿◈★，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有绍兴中芯集成电路制造股份有限公司ღ✿◈★、上海先进半导体制造股份有限公司ღ✿◈★、无锡华润上华科技有限公司ღ✿◈★、上海华虹宏力半导体制造有限公司ღ✿◈★、杭州士兰微600460）电子股份有限公司等ღ✿◈★。第三代半导体材料及器件是全球战略竞争的新领域ღ✿◈★，美国ღ✿◈★、日本ღ✿◈★、欧洲正在积极进行战略部署ღ✿◈★，我国也正在积极推进ღ✿◈★。GaN业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域ღ✿◈★，且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力ღ✿◈★。目前主要的GaN功率器件厂商有英飞凌（Infeneon）ღ✿◈★、GaNsystemsღ✿◈★、纳微（Navitas）ღ✿◈★、宜普（EPC）ღ✿◈★、德州仪器（TI）ღ✿◈★、Transphormღ✿◈★、Exagan等ღ✿◈★；主要的GaN微波器件厂商有科锐（Cree）ღ✿◈★、Qorvoღ✿◈★、Macomღ✿◈★、NXPღ✿◈★、住友（Sumitomo）等ღ✿◈★；主要的外延材料厂商有日本住友ღ✿◈★、日本信越ღ✿◈★、富士电机ღ✿◈★、台湾汉磊等ღ✿◈★。截至目前ღ✿◈★，国内从事GaN外延材料以及功率ღ✿◈★、微波器件业务的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司ღ✿◈★、厦门市三安集成电路有限公司ღ✿◈★、英诺赛科(珠海)科技有限公司等ღ✿◈★。公司的长期发展战略为ღ✿◈★：由于当前国际局势紧张及日趋复杂化ღ✿◈★，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战ღ✿◈★，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系ღ✿◈★，继续满足差异化的全球市场需求ღ✿◈★。公司当前的经营计划为ღ✿◈★：继续推动旗下MEMS业务资源的融合ღ✿◈★，由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源ღ✿◈★；北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营ღ✿◈★，公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线ღ✿◈★，同时北京产线更是可以提供标准化规模产能ღ✿◈★，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场ღ✿◈★，结合先进工艺与规模产能ღ✿◈★，更好地为下游客户服务ღ✿◈★；同时积极推动境内外产线的产能及良率爬坡ღ✿◈★，继续扩大公司MEMS业务的竞争优势ღ✿◈★，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位ღ✿◈★。2ღ✿◈★、GaN业务ღ✿◈★：积极把握第三代半导体产业发展及国产替代的发展机遇ღ✿◈★，加快GaN外延材料的研发ღ✿◈★，在已形成产品序列并推向市场的情况下ღ✿◈★，继续推动外延材料生长工艺的成熟化和批量化ღ✿◈★；加快GaN功率及微波器件的研发及应用方案开发ღ✿◈★，已形成产品序列并推向市场的情况下ღ✿◈★，进一步保障产能与供应链稳定ღ✿◈★，以更好地服务客户需求ღ✿◈★。1ღ✿◈★、MEMS业务ღ✿◈★：继续投入研发ღ✿◈★，继续升级硅通孔（TSV）ღ✿◈★、玻璃通孔（TGV）ღ✿◈★、晶圆键合ღ✿◈★、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块ღ✿◈★，持续研发硅麦克风ღ✿◈★、惯性ღ✿◈★、射频滤波器ღ✿◈★、射频谐振器ღ✿◈★、微振镜ღ✿◈★、超声波换能器ღ✿◈★、微流控ღ✿◈★、气体ღ✿◈★、红外ღ✿◈★、硅光子等各型/新型MEMS器件的生产制造工艺ღ✿◈★，一方面为持续提高产线技术水平ღ✿◈★，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求ღ✿◈★；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京8英寸MEMS产线扩大服务产品品类ღ✿◈★、推进产能及良率爬坡ღ✿◈★。截至目前ღ✿◈★，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中蜜桃95ღ✿◈★，将随着业务规模的增长不断应用并成熟ღ✿◈★，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力ღ✿◈★。2ღ✿◈★、GaN业务ღ✿◈★：继续投入研发ღ✿◈★，推动6-8英寸GaN外延材料生长工艺的成熟迭代ღ✿◈★；推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发ღ✿◈★，包括650V功率芯片ღ✿◈★、高频功率器件等ღ✿◈★。截至目前ღ✿◈★，该等工艺ღ✿◈★、产品开发活动仍在持续进行中ღ✿◈★，且部分已通过客户验证并推向市场ღ✿◈★，部分继续推进客户验证及市场检验ღ✿◈★，最终将有利于公司GaN业务的进一步发展ღ✿◈★，把握GaN产业的发展机遇ღ✿◈★。报告期内ღ✿◈★，公司持续进行技术创新和市场拓展ღ✿◈★，加大研发投入ღ✿◈★，核心竞争力得到进一步提升和扩大ღ✿◈★，主要表现在如下方面ღ✿◈★：公司MEMSღ✿◈★、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势ღ✿◈★，其中公司MEMS业务发展积累超20年ღ✿◈★，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能ღ✿◈★，在2019-2021年全球MEMS纯代工厂商排名中Silex连续三年位居第一ღ✿◈★。公司拥有业内领先的GaN技术团队ღ✿◈★，长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计ღ✿◈★、制造ღ✿◈★、测试和应用技术研究及产业化工作ღ✿◈★，直接与全球一线ღ✿◈★、自主创新及研发优势公司坚持自主创新战略ღ✿◈★，公司研发团队围绕MEMSღ✿◈★、GaN业务的关键技术进行了深入系统研究ღ✿◈★，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术ღ✿◈★，不断扩大自主创新及技术研发成果ღ✿◈★。截至本报告期末ღ✿◈★，公司拥有各项国际/国内软件著作权98项ღ✿◈★，各项国际/国内专利166项ღ✿◈★，正在申请的国际/国内专利65项ღ✿◈★。凭借技术研发经验和人才优势ღ✿◈★，公司具备承担重要科研项目的能力ღ✿◈★，在MEMS工艺开发ღ✿◈★、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验ღ✿◈★，在GaN等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力ღ✿◈★。公司MEMSღ✿◈★、GaN业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业ღ✿◈★，专业的技术团队以及具有丰富从业经验ღ✿◈★、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障ღ✿◈★。公司MEMSღ✿◈★、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队ღ✿◈★，其中包括多名国家特聘专家蜜桃95ღ✿◈★、十数名国际国内行业知名技术专家ღ✿◈★、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队ღ✿◈★。截至本报告期末ღ✿◈★，公司拥有博士40名ღ✿◈★，硕士193名ღ✿◈★，合计占公司总人数的27.48%ღ✿◈★；公司研发及技术人员合计356人ღ✿◈★，占公司总人数的41.98%ღ✿◈★。在MEMS领域ღ✿◈★，公司核心技术团队均是资深专业人士ღ✿◈★，服务公司多年且经验丰富ღ✿◈★，CEOღ✿◈★、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年ღ✿◈★；在GaN领域ღ✿◈★，公司核心技术团队从业经验丰富ღ✿◈★，具备把握市场机遇ღ✿◈★、推动产品落地及产业化的能力ღ✿◈★。在MEMS方面ღ✿◈★，公司掌握了硅通孔ღ✿◈★、晶圆键合蜜桃95ღ✿◈★、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块ღ✿◈★。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）ღ✿◈★，通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域球友会app网址ღ✿◈★，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁ღ✿◈★，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片ღ✿◈★，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离ღ✿◈★。截至目前ღ✿◈★，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史ღ✿◈★、生产过超过数十万片晶圆ღ✿◈★、100多种不同的产品ღ✿◈★，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台ღ✿◈★。公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目ღ✿◈★，与下游客户开展广泛合作ღ✿◈★，代工生产了包括微镜ღ✿◈★、光开关ღ✿◈★、片上实验室ღ✿◈★、微热辐射计ღ✿◈★、振荡器ღ✿◈★、原子钟ღ✿◈★、压力传感器ღ✿◈★、加速度计ღ✿◈★、陀螺仪ღ✿◈★、硅麦克风等在内的多种MEMS产品ღ✿◈★。长期实践中ღ✿◈★，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理ღ✿◈★，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理ღ✿◈★；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制ღ✿◈★，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法ღ✿◈★。MEMS属于集成电路行业中的特色工艺ღ✿◈★，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式ღ✿◈★。由于当前国际局势紧张及日趋复杂化ღ✿◈★，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战ღ✿◈★，2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategicProductsღ✿◈★，简称为ISP）否决ღ✿◈★。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场ღ✿◈★，但为应对未来可能的不利挑战ღ✿◈★，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系ღ✿◈★。在中国境外ღ✿◈★，基于瑞典Silex成熟的中试线ღ✿◈★，公司积极扩充瑞典产线ღ✿◈★，同时正计划通过收购Elmos位于德国的汽车芯片制造产线ღ✿◈★，迅速扩充可兼容MEMS的规模产能ღ✿◈★，大幅提高境外规模量产能力ღ✿◈★。在中国境内ღ✿◈★，依托于已建成的北京FAB3ღ✿◈★，一方面继续扩充产能ღ✿◈★、规划面向未来需求的规模量产线ღ✿◈★；另一方面规划在中国境内建设独立自主的MEMS中试线ღ✿◈★，通过提供工艺开发及小批量代工服务ღ✿◈★，为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品ღ✿◈★，最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力ღ✿◈★。同时公司GaN业务也正在致力于逐步建设从基础技术ღ✿◈★、知识产权ღ✿◈★、核心团队到股权架构ღ✿◈★、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”产业链生态ღ✿◈★。相对于IC（IntegratedCircuit,集成电路ღ✿◈★，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试ღ✿◈★，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统ღ✿◈★，在专用性ღ✿◈★、复杂性ღ✿◈★、保护性及可靠性等多方面存在其独特性ღ✿◈★，整体而言更为复杂且难度更高ღ✿◈★，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值ღ✿◈★。公司当前已具备先进封装的核心发展要素ღ✿◈★，掌握TSV（硅通孔）等三维堆叠（包括Chiplet）系统集成所必须的首要工艺ღ✿◈★，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台ღ✿◈★；公司拥有庞大且不断增长MEMS客户基础ღ✿◈★，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术ღ✿◈★、人员储备ღ✿◈★。因此球友会app网址ღ✿◈★，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要ღ✿◈★，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势ღ✿◈★，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展ღ✿◈★，公司拟建设MEMS先进封装测试能力ღ✿◈★，面向硅麦克风ღ✿◈★、压力ღ✿◈★、惯性ღ✿◈★、光学ღ✿◈★、RFღ✿◈★、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装ღ✿◈★、测试服务ღ✿◈★，在市场需求增长的背景下ღ✿◈★，充分利用业务间的高度相关性与紧密性ღ✿◈★，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力ღ✿◈★。由于性能及工艺的独特性ღ✿◈★，MEMS产品的工艺开发周期较长ღ✿◈★，视产品结构ღ✿◈★、技术要求及材料应用的不同ღ✿◈★，开发期间从数月至数年不等ღ✿◈★，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈ღ✿◈★，客户的粘性及厂商转换成本均非常高ღ✿◈★，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户ღ✿◈★，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求ღ✿◈★，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台ღ✿◈★。公司北京FAB3产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证ღ✿◈★，包括ISO9001ღ✿◈★、ISO14001ღ✿◈★、ISO45001ღ✿◈★、ISO27001ღ✿◈★、IATF16949ღ✿◈★、QC08000等ღ✿◈★。与此同时ღ✿◈★，公司GaN业务起点较高ღ✿◈★，自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证工作ღ✿◈★，拥有完整的环境ღ✿◈★、安全ღ✿◈★、特殊原材料ღ✿◈★、进出口资质和ISO认证ღ✿◈★。在MEMS领域ღ✿◈★，从北美科技之都到英伦学术重镇ღ✿◈★，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济ღ✿◈★，从尖端生命科学到日常娱乐消费ღ✿◈★，从成熟行业巨头到创新创意团队ღ✿◈★，公司MEMS客户遍布全球ღ✿◈★，产品覆盖了通讯ღ✿◈★、生物医疗ღ✿◈★、工业科学ღ✿◈★、消费电子等诸多领域ღ✿◈★，尤为特别的是ღ✿◈★，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业ღ✿◈★，在服务巨头企业的同时ღ✿◈★，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司ღ✿◈★，并且通过多年的相互紧密协作ღ✿◈★，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换ღ✿◈★，且受全球MEMS应用的持续增长ღ✿◈★，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性ღ✿◈★，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力ღ✿◈★，该等客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪ღ✿◈★、光刻机ღ✿◈★、元宇宙ღ✿◈★、计算机网络及系统ღ✿◈★、硅光子ღ✿◈★、红外球友会app网址ღ✿◈★、可穿戴设备ღ✿◈★、新型医疗设备ღ✿◈★、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业ღ✿◈★。在GaN领域ღ✿◈★，公司已成为全球GaN功率器件及PD快充领域的头部供应商之一ღ✿◈★，服务下游知名消费类ღ✿◈★、工业级客户ღ✿◈★。2020年初以来ღ✿◈★，新型冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发ღ✿◈★，各国纷纷采取不同措施抗击疫情ღ✿◈★，也有部分国家放弃主动措施ღ✿◈★，但疫情的未来发展ღ✿◈★、持续时间以及对全球经济ღ✿◈★、产业协作ღ✿◈★、资本市场的影响或冲击难以预测ღ✿◈★。公司MEMS及GaN业务ღ✿◈★、产业投资活动均离不开国际交流与合作蜜桃95ღ✿◈★，尤其是MEMS与GaN业务ღ✿◈★，采购ღ✿◈★、生产ღ✿◈★、销售各环节都具有突出的国际化特征ღ✿◈★。公司目前在瑞典ღ✿◈★、美国ღ✿◈★、香港均设有子公司ღ✿◈★，在德国设有尚待审批交割的汽车芯片产线SPVღ✿◈★，尤其在瑞典拥有两条高效运转的8英寸MEMS代工产线ღ✿◈★，若该等境外国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除ღ✿◈★，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险ღ✿◈★；此外公司位于境内的MEMSღ✿◈★、GaN业务子公司的建设ღ✿◈★、发展也面临一定的疫情冲击风险ღ✿◈★，同时还面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险ღ✿◈★；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新型冠状病毒COVID-19疫情而存在一定的不确定性ღ✿◈★。应对措施ღ✿◈★：公司将继续积极采取疫情防控措施ღ✿◈★，尤其针对位于瑞典斯德哥尔摩的全资子公司Silex及位于中国北京的控股子公司赛莱克斯北京ღ✿◈★，继续执行工作场所消毒ღ✿◈★、工厂运转监控ღ✿◈★、增加关键库存ღ✿◈★、减少现场会议及非必要商务差旅等措施ღ✿◈★，积极防控疫情ღ✿◈★，保障业务正常开展ღ✿◈★。自二战之后ღ✿◈★，特别是上世纪八九十年代以来ღ✿◈★，全球化发展日益加速ღ✿◈★，已成为时代发展的重要特征和显著标志ღ✿◈★，国家之间在经济ღ✿◈★、政治ღ✿◈★、文化ღ✿◈★、社会等方面的交流程度大幅提升ღ✿◈★，在加速科技进步和生产力发展的同时ღ✿◈★，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战ღ✿◈★，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头ღ✿◈★，右翼民粹主义ღ✿◈★、反全球化主义ღ✿◈★、贸易保护主义ღ✿◈★、本土主义等主张在全球ღ✿◈★，尤其是欧美国家泛起ღ✿◈★，引发国际局势紧张及日趋复杂化ღ✿◈★，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战ღ✿◈★。公司同时持有境内外资产及业务ღ✿◈★，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位ღ✿◈★，2019-2021年及本报告期的比例分别为70.00%ღ✿◈★、84.72%ღ✿◈★、75.66%ღ✿◈★、77.42%ღ✿◈★，且公司部分原材料采购以及MEMSღ✿◈★、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算ღ✿◈★，日常涉及美元ღ✿◈★、欧元ღ✿◈★、瑞典克朗ღ✿◈★、日元ღ✿◈★、人民币等货币ღ✿◈★。因此ღ✿◈★，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险ღ✿◈★，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险球友会app网址ღ✿◈★。应对措施ღ✿◈★：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化ღ✿◈★，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲ღ✿◈★，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响ღ✿◈★。公司目前主营业务MEMS与GaN均属于国家鼓励发展的高科技行业ღ✿◈★，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域ღ✿◈★，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助ღ✿◈★。2020-2021年及本报告期ღ✿◈★，公司计入当期损益的政府补助金额分别为13,070.98万元ღ✿◈★、13,007.65万元ღ✿◈★、496.60万元ღ✿◈★，占当期利润总额绝对值的比例分别为54.46%ღ✿◈★、66.01%ღ✿◈★、12.36%ღ✿◈★，对2020-2021年公司经营业绩构成重大影响ღ✿◈★。虽然通过政策支持ღ✿◈★、资金补贴ღ✿◈★、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是制造环节）的发展属于国际通行做法ღ✿◈★，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助ღ✿◈★、涉及多少金额ღ✿◈★、会计处理方法等均存在不确定性ღ✿◈★，因此公司存在经营业绩受政府补助影响ღ✿◈★、影响大小不确定的风险ღ✿◈★。应对措施ღ✿◈★：一方面ღ✿◈★，公司将努力提升产能及产能利用率ღ✿◈★、提升良率ღ✿◈★，扩大半导体业务体量ღ✿◈★，提高主营业务盈利能力ღ✿◈★；另一方面ღ✿◈★，公司将积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠ღ✿◈★。公司半导体业务直接参与全球竞争ღ✿◈★，如MEMS业务的竞争对手既包括博世ღ✿◈★、德州仪器ღ✿◈★、意法半导体ღ✿◈★、惠普ღ✿◈★、松下等IDM企业ღ✿◈★，也包括MEMS代工企业TeledyneMEMS.ღ✿◈★、台积电（TSMC）ღ✿◈★、X-FABSiliconFoundriesღ✿◈★、索尼（SONY）ღ✿◈★、IMT（InnovativeMicroTechnologyღ✿◈★，后更名为AtomicaCorp.）ღ✿◈★、Tronics（TronicsMicrosystems）ღ✿◈★，以及中芯集成ღ✿◈★、上海先进ღ✿◈★、华虹宏力ღ✿◈★、华润微ღ✿◈★、士兰微等国内含MEMS业务的代工企业ღ✿◈★。MEMS属于技术ღ✿◈★、智力及资金密集型行业ღ✿◈★，涉及电子ღ✿◈★、机械ღ✿◈★、光学ღ✿◈★、医学等多个专业领域ღ✿◈★，技术开发ღ✿◈★、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素ღ✿◈★；公司GaN材料与器件业务也直接参与全球竞争ღ✿◈★。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势ღ✿◈★，不能及时掌控行业关键技术的发展动态ღ✿◈★，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求ღ✿◈★，将存在技术创新迟滞ღ✿◈★、竞争能力下降的风险ღ✿◈★。应对措施ღ✿◈★：公司将继续加大研发投入与人才建设ღ✿◈★，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类ღ✿◈★，扩大竞争优势ღ✿◈★；在新进业务领域ღ✿◈★，充分利用资本平台ღ✿◈★，发挥融资及扩张优势ღ✿◈★，尽快取得竞争优势ღ✿◈★。同时ღ✿◈★，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点ღ✿◈★，提高市场响应效率ღ✿◈★，同等重视国内与国际市场ღ✿◈★。公司现有MEMSღ✿◈★、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业ღ✿◈★，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域ღ✿◈★，该等产业技术进步及迭代迅速ღ✿◈★，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化ღ✿◈★。如公司对新技术/工艺ღ✿◈★、新产品的投入不足ღ✿◈★，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化ღ✿◈★，将会损害公司的技术优势与核心竞争力ღ✿◈★，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响ღ✿◈★；此外ღ✿◈★，近年来ღ✿◈★，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位ღ✿◈★，2019-2021年及本报告期ღ✿◈★，公司研发费用分别达1.10亿元ღ✿◈★、1.95亿元ღ✿◈★、2.66亿元ღ✿◈★、1.39亿元ღ✿◈★，占营业收入的比重分别为15.39%ღ✿◈★、25.54%ღ✿◈★、28.69%ღ✿◈★、36.85%ღ✿◈★，而研发活动本身存在一定的不确定性ღ✿◈★，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险ღ✿◈★。应对措施ღ✿◈★：公司将一如既往地重视创新ღ✿◈★，在创新决策环节充分论证ღ✿◈★，以市场为第一导向ღ✿◈★，重视平衡创新的前瞻性与风险性ღ✿◈★；在创新实施环节优化创新组织机制ღ✿◈★，充分发挥技术人员的创新积极性ღ✿◈★，提高实施过程中的管理效率ღ✿◈★，并重视财务资金的合理筹划与风险管理ღ✿◈★。公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况ღ✿◈★、技术水平及发展趋势ღ✿◈★、产品及工艺ღ✿◈★、原材料供应ღ✿◈★、生产场地及设备采购等因素ღ✿◈★，并对其可行性进行了充分论证ღ✿◈★，但如果国内外的行业环境ღ✿◈★、市场环境等情况发生突变ღ✿◈★，或由于项目建设过程中的主客观因素影响ღ✿◈★，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响ღ✿◈★，存在募集资金投资项目不能顺利实施ღ✿◈★、不能达到预期收益ღ✿◈★、折旧摊销影响经营业绩的风险ღ✿◈★。对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”ღ✿◈★，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能ღ✿◈★，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决ღ✿◈★、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下ღ✿◈★，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺ღ✿◈★，自主推动从工艺开发到产品验证ღ✿◈★、规模量产的业务过程ღ✿◈★，时间周期及产能消化速度的不确定性提高ღ✿◈★。因此ღ✿◈★，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化ღ✿◈★、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险ღ✿◈★。对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”ღ✿◈★，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务ღ✿◈★，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行ღ✿◈★，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程ღ✿◈★，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性ღ✿◈★，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系ღ✿◈★。因此ღ✿◈★，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化ღ✿◈★、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险ღ✿◈★。对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”ღ✿◈★，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸ღ✿◈★、成分以及结构的高度一致性ღ✿◈★，来达到对通信频段的准确反应ღ✿◈★，同时ღ✿◈★，必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗ღ✿◈★，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困难程度大大高于一般的MEMS器件ღ✿◈★。应对措施ღ✿◈★：公司将严格按照相关规定使用募集资金ღ✿◈★，积极推进募投项目建设ღ✿◈★。在业务发展的同时ღ✿◈★，结合市场ღ✿◈★、技术及经营环境变化ღ✿◈★，在募投项目实施过程中进行适当微观调整ღ✿◈★，降低募投项目的实施风险ღ✿◈★。